Proces 2: Fotolithografie
Het CVD-proces levert een wafer op met een volledige laag siliciumdioxide, een goede isolator. We willen niet overal op de wafer een laag isolatormateriaal en moeten dus een deel van die laag terug wegnemen.
Fotolithografie is het wegnemen van een deel van een laag aan de hand van licht.
Het wegnemen van een deel van een laag, gebeurt altijd in een aantal stappen:
Ga naar de volgende slide via de balk onderaan de afbeelding.
Dit proces gebeurt via een fotolithografiemachine van ASML. Deze machine is in staat om met UV-licht miljarden patronen of structuren op de wafer te creƫren. Hoe meer structuren we aanbrengen en hoe kleiner we ze maken, hoe sneller
en krachtiger de chip werkt.
![](images/EUV_ASML.jpg)
>
Sleep de lijn hieronder om de evolutie van deze stap te zien.