Inzoomen op: chiptechnologie
logo

Inzoomen op: chiptechnologie

Module 1 Module 2 Module 3 Module 4 Module 5

  Naar een afgewerkte chip


De hiervoor beschreven processen worden honderden keren na elkaar uitgevoerd om de chips laag per laag op te bouwen.

   Opdracht 1

Na deze processen bevat één wafer honderden identieke chips

Als de chips slagen voor een aantal strenge tests, zagen we de wafer in kleine stukjes. Zo krijgen we losse chips

Dan lijmen we elke afzonderlijke chip in een chipbox.
We verbinden het stuk silicium met de juiste metalen beentjes van de chipbox. Deze beentjes zijn de elektrische connecties met de rest van de computer, de gsm of het elektronisch apparaat.

Vervolgens sluiten we de chipbox af om de inhoud te beschermen tegen stof.

Tot slot ondergaat de chip nog definitieve testen. Dan pas is hij klaar om verwerkt te worden in elektronische apparaten!